Segundo a Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), entidade internacional que tem entre seus associados empresas como a Samsung, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Intel e ASML, a Huawei teria desenvolvido duas instalações de fabricação de chips em Shenzhen e Pequim para driblar as sanções comerciais impostas pelos Estados Unidos.
De acordo com a Bloomberg, a companhia teve apoio dos governos locais, com financiamento estimado em U$ 30 bilhões – cerca de R$ 146 bilhões, e haveria pelo menos mais três centros de produção em fase de construção, segundo a agência de notícias.
A SIA, que tem sede nos EUA, alegou que a Huawei teria registrado as fábricas sob nome de outras empresas para evitar as limitações impostas pelos EUA, conseguindo assim a compra indireta de equipamentos para a cadeia de produção de chips e suprimentos relacionados.
Estratégias da Huawei
A Huawei nunca escondeu que estava em busca da autonomia na produção de chips. Após os esforços dos Estados Unidos em frear o desenvolvimento da fabricação de chips na China, impondo restrições a partir de 2019 com foco na companhia, como parte de criar uma barreira comercial ao avanço chinês nas tecnologias de 5G, a companhia adotou medidas práticas para contornar a situação. Uma delas foi anunciada em março, quando o fundador Ren Zhengfei revelou que a empresa redesenhou mais de 4 mil placas de circuito e substituiu mais de 13 mil componentes de toda a sua gama.
De acordo com Zhengfei, a Huawei investiu cerca de US$ 23,8 bilhões (R$ 113 bilhões) em pesquisa e desenvolvimento (P&D) em 2022, com o objetivo de desenvolver os próprios produtos de modo a depender menos da cadeia ocidental.
