A MediaTek acaba de lançar seu primeiro chipset para carregador sem fio de múltiplas baterias, o MT3188. O circuito integrado funciona com base na tecnologia de carregamento ressonante, e é compatível com os carregadores indutivos existentes com certificações Power Matters Alliance (PMA) e Wireless Power Consortium (WPC). O modo ressonante possibilita o carregamento via comunicação in-band quando os aparelhos não dispõem de transceptor Bluetooth. O gerente sênior de vendas e marketing internacional da MediaTek para a América Latina, Sergio Abramoff, lembra, entretanto, que para o carregamento sem fio funcionar é necessário que tanto o carregador quanto os dispositivos tenham o chipset compatível embarcado. "O nosso chip é multimodo, trabalha com os dois padrões existentes para carregamento sem fio, o ressonante e o indutivo, e além dos chips para dispositivos móveis estamos trabalhando também em um projeto de referência para carregadores para poder amarrar as duas pontas da cadeia", revela Abramoff.
No carregamento ressonante, os dispositivos podem ser colocados em qualquer posição em uma manta de carregamento e uma única manta pode, simultaneamente, carregar diversos dispositivos com necessidades de energia diferentes, além de funcionar através de materiais não metálicos e, assim, dispensar a necessidade de remover a tampa do smartphone antes de carregar. Os carregadores podem ser embutidos em mobílias e veículos.
Na visão de Abramoff, os carregadores sem fio terão papel crucial na adoção dos wearable devices. "Não consigo imaginar a quantidade de portas USB para carregar tantos dispositos. Os wearable devices só vão ter chance 'de pegar' com carregamento sem fio, que permita carregar todos de uma só vez", avalia. E, enquanto os wearable devices não vierem com chipsets com software para carregamento sem fio integrado, o executivo acredita que nessa primeira etapa sejam desenvolvidas bases acessórias para permitir o carregamento wireless.
Pump Express
A MediaTek trabalha também para impulsionar o mercado de carregadores inteligentes de carregamento rápido para dispositivos móveis: o Pump Express. A tecnologia prevê que o chipset do aparelho converse com o software do carregador e dinamicamente ajuste tensão e corrente para carregar rapidamente os aparelhos sem danificar as baterias. De acordo com o executivo, as conversas estão adiantadas com fabricantes que distribuem dispositivos no Brasil e os primeiros carregadores sem fio devem ser lançados no mercado nacional no segundo semestre. "Não estamos falando apenas de fabricantes nacionais. Como o Brasil tem incentivos de PPB e os fabricantes necessitam ter um carregador no padrão de tomada brasileiro, isso vale também para os grandes fabricantes internacionais", completa.
E mesmo smartphones e tablets que já estejam no mercado e que têm chipset da MediaTek integrado poderão se beneficiar dos carregadores inteligentes. "É preciso apenas uma atualização de software que pode ser feita over-the-air. O cliente precisaria apenas comprar o carregador inteligente".
A MediaTek entrou no mercado de chipsets para smartphones apenas em 2011, quando embarcou um total de 11 milhões de SOCs (system-on-a-chip) para esses dispositivos. "Em 2012, embarcamos 110 milhões de SOCs, no ano passado foram 220 milhões e esperamos embarcar 300 milhões de chips em 2014 só para smartphones", estima Abramoff. O total de chips embarcados considerando todos os demais dispositivos, como carregadores, set-top boxes, smart TVs, entre outros, deve chegar a 500 milhões de unidades.
